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纳米电镀镍与一般电镀镍相比有以下优点：
1.镀层的硬度、耐磨性、光亮度和抗蚀性能有较大提高；
2.同样的使用寿命，作为防护装饰性镀层的中间层或底层时，镀层的厚度可以降低1/2；
3.光亮度高，可省去抛光工序，因而降低镍的损耗，节约劳动力，降低成本；
4.槽液维护与一般镀镍工艺相同，使用寿命增加，维护费用降低。
适用于：
1.钢铁件电镀铜—纳米电镀镍—套铬(2~3min)；
2.钢铁件预镀镍(2~3min)—纳米电镀镍—套铬(2~3min)；
3.钢铁件直接纳米电镀镍；
4.铜和铜合金纳米电镀镍—套铬或其它功能性镀层；
5.电器接插件电镀纳米镍(镍封)—电镀金或银；
6.钕-铁-硼**功能性电镀纳米镍。
注：以上**、二、三项工艺配套使用nmNi-A1、nmNi-B1、nmNi-C1；
第四、五项工艺配套使用nmNi-A2、nmNi-B2、nmNi-C2；
*六项工艺配套使用nmNi-A3、nmNi-B3、nmNi-C3。
二、纳米电镀镍槽液配制
配方及操作条件：
挂镀滚镀
NiSO4·6H2O 250~300 g/L 240~260 g/L
NiCl2·6H20 40~60 g/L 50~70 g/L
H3BO3 40~60 g/L 45~55 g/L
纳米镀镍基础液100 ml/L 100 ml/L
T 50~60℃50~65℃
pH 3.5~4.5 3.5~4.5
DK 2~5 A/dm2 1~4 A/dm2
搅拌连续循环或无油压缩空气
①原子氢理论原子氢理论认为，溶液中的Ni2+靠还原剂次磷酸钠(NaH2P02)放出的原子态活性氢还原为金属镍，而不是H2PO2-与Ni2+直接作用。首先是在加热条件下，次磷酸钠在催化表面上水解释放出原子氢，或由H2PO2-催化脱氢产生原子氢，即然后，吸附在活性金属表面上的H原子还原Ni2+为金属Ni沉积于镀件表面．同时次磷酸根被原子氢还原出磷，或发生自身氧化还原反应沉积出磷，H2的析出既可以是由H2POf水解产生，也可以是由原子态的氢结合而成。
②氢化物理论氢化物理论认为，次磷酸钠分解不是放出原子态氢，而是放出还原能力更强的氢化物离子(氢的负离子H一)，镍离子被氢的负离子所还原。在酸性镀液中，H2PO2-在催化表面上与水反应，在碱性镀液中，则为镍离子被氢负离子所还原，即氢负离子H一同时可与H20或H+反应放出氢气：同时有磷还原析出。

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