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电镀镍出现白斑的原因
  通过电解或化学方法在金属或某些非金属上镀上一层镍的方法 称为镀镍。镀镍分电镀镍和化学镀镍。电镀镍是在由镍盐 称主盐 、导电盐、pH缓冲剂、润湿剂组成的电解液中 阳极用金属镍，阴极为镀件，通以直流电 在阴极镀件上沉积上一层均匀、致密的镍镀层。从加有光亮剂的镀液中获得的是亮镍 而在没有加入光亮剂的电解液中获得的是暗镍。化学镀镍是在加有金属盐和还原剂等的溶液中,通过自催化反应在材料表面上获得镀镍层的方法。电镀镍出现的白色斑点是由一种高碳物引起 高碳物是由热处理渗碳过程及电镀前处理时的酸洗过程中产生的。
  (1)1018料正常渗碳后表层的碳(主要是Fe、C) 可达0.8 1.2 **在镀层中的颗粒是由于前处理清洗不彻底 使工件表面的颗粒掉入了镀液中 在电镀过程中由于有搅拌作用 使这些游离于镀液中的颗粒与镍离子产生了共沉积。
  (2)镀层中没覆盖的孔洞 主要是前处理酸洗过程产生过腐蚀(表面脱碳)引起的。电镀厂酸洗液的主要成分是HCl 1:1 H2SO4(98%)50 mL/L 该配方对普通碳钢可以对高碳钢则浓度太高。含碳量越高酸洗反应越剧烈。表面脱碳后对工件的导电性和镀层的附着力有很大的影响。镀层中的孔洞实际上是由于高碳部分导电性差(或附着力差) 镀层难于覆盖造成的。
                                                 影响电镀质量的各种因素

 1.主盐是指镀液中能在阴极上沉积出所要求镀层金属的盐﹐用于提供金属离子。镀液中主盐浓度必须在一个适当的范围﹐主盐浓度增加或减少﹐在其它条件不变时﹐都会对电沉积过程及较后的镀层组织有影响。比如﹐主盐浓度升高﹐电流效率提高﹐金属沉积速度加快﹐镀层晶粒较粗﹐溶液分散能力下降。
2.有些情况下﹐若镀液中主盐的金属离子为简单离子时﹐则镀层晶粒粗大﹐因此﹐要采用络合离子的镀液。获得络合离子的方法是加入络合剂﹐即能络合主盐的金属离子形成络合物的物质。络合物是一种由简单化合物相互作用而形成的“分子化合物”。在含络合物的镀液中﹐影响电镀效果的主要是主盐与络合剂的相对含量﹐即络合剂的游离量﹐而不是**含量。
3.添加剂是指不会明显改变镀层导电性﹐而能显着改善镀层性能的物质。根据在镀液中所起的作用﹐添加剂可分为﹕光亮剂﹐整平剂﹐和抑雾剂等。
4.缓冲剂是指用来稳定溶液酸碱度的物质。这类物质一般是由弱酸和弱酸盐或弱碱和弱碱盐组成的﹐能使溶液遇到碱或酸时﹐溶液的pH值变化幅度缩少。
5.镀液中能促进阳极活化的物质称阳极活化剂。阳极活化剂的作用是提高阳极开始钝化的电流密度﹐从而保证阳极处于活化状态而能正常地溶解。阳极活化剂含量不足时阳极溶解不正常﹐主盐的含量下降较快﹐影响镀液的稳定。严重时﹐电镀不能正常进行。
影响电镀质量的因素
PH值、添加剂、电流密度、电流波形、温度、搅拌速度等等。
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