纳米电镀镍与一般电镀镍相比有以下优点:
1.镀层的硬度、耐磨性、光亮度和抗蚀性能有较大提高;
2.同样的使用寿命,作为防护装饰性镀层的中间层或底层时,镀层的厚度可以降低1/2;
3.光亮度高,可省去抛光工序,因而降低镍的损耗,节约劳动力,降低成本;
4.槽液维护与一般镀镍工艺相同,使用寿命增加,维护费用降低。
适用于:
1.钢铁件电镀铜—纳米电镀镍—套铬(2~3min);
2.钢铁件预镀镍(2~3min)—纳米电镀镍—套铬(2~3min);
3.钢铁件直接纳米电镀镍;
4.铜和铜合金纳米电镀镍—套铬或其它功能性镀层;
5.电器接插件电镀纳米镍(镍封)—电镀金或银;
6.钕-铁-硼**功能性电镀纳米镍。
注:以上**、二、三项工艺配套使用nmNi-A1、nmNi-B1、nmNi-C1;
第四、五项工艺配套使用nmNi-A2、nmNi-B2、nmNi-C2;
*六项工艺配套使用nmNi-A3、nmNi-B3、nmNi-C3。
二、纳米电镀镍槽液配制
配方及操作条件:
挂镀滚镀
NiSO4·6H2O 250~300 g/L 240~260 g/L
NiCl2·6H20 40~60 g/L 50~70 g/L
H3BO3 40~60 g/L 45~55 g/L
纳米镀镍基础液100 ml/L 100 ml/L
T 50~60℃50~65℃
pH 3.5~4.5 3.5~4.5
DK 2~5 A/dm2 1~4 A/dm2
搅拌连续循环或无油压缩空气
①原子氢理论原子氢理论认为,溶液中的Ni2+靠还原剂次磷酸钠(NaH2P02)放出的原子态活性氢还原为金属镍,而不是H2PO2-与Ni2+直接作用。首先是在加热条件下,次磷酸钠在催化表面上水解释放出原子氢,或由H2PO2-催化脱氢产生原子氢,即然后,吸附在活性金属表面上的H原子还原Ni2+为金属Ni沉积于镀件表面.同时次磷酸根被原子氢还原出磷,或发生自身氧化还原反应沉积出磷,H2的析出既可以是由H2POf水解产生,也可以是由原子态的氢结合而成。
②氢化物理论氢化物理论认为,次磷酸钠分解不是放出原子态氢,而是放出还原能力更强的氢化物离子(氢的负离子H一),镍离子被氢的负离子所还原。在酸性镀液中,H2PO2-在催化表面上与水反应,在碱性镀液中,则为镍离子被氢负离子所还原,即氢负离子H一同时可与H20或H+反应放出氢气:同时有磷还原析出。
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